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ZB6159 加成型有机硅导热胶
本产品为双组份产品，混合比例1:1，耐温-60~200℃，导热系数：2.1w/k.m，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、光伏逆变器、无线汽车充电枪、机车电源、传感器、LED各个部件等灌封。
ZB6158 加成型有机硅导热胶
本产品为双组份产品，混合比例1:1，耐温-60~200℃，导热系数：1.6w/k.m，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、光伏逆变器、电子器件、机车电源、传感器、LED防水电源、LED各个部件等灌封。
ZB6156 加成型有机硅导热胶
本产品为双组份产品，混合比例1:1，耐温-60~200℃，导热系数：0.8w/k.m，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、光伏逆变器、电子器件、传感器、LED防水电源、LED各个部件等灌封。
ZB6152 加成型有机硅导热胶
本产品为双组份产品，混合比例1:1，耐温-60~200℃，导热系数：0.6w/k.m，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、LED防水电源、LED各个部件等灌封。
ZB6151 抗中毒加成有机硅导热胶
本产品为双组份产品，混合比例1:1，耐温-60~200℃，导热系数：0.75w/k.m，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、LED防水电源、LED各个部件等灌封。
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