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产品中心 - 导热灌封胶 - 硅胶类 - ZB6156 加成型有机硅导热胶
ZB6156 加成型有机硅导热胶
本产品为双组份产品,混合比例1:1,耐温-60~200℃,导热系数:0.8w/k.m,用于需要耐大气老化,耐高低温,抗震动防开裂的电子产品,例如:各类电子模块、光伏逆变器、电子器件、传感器、LED防水电源、LED各个部件等灌封。
产品描述
PRODUCT DESCRIPTION
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