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ZB2208 环氧导电胶
ZB2208 是一种单组分银铜粉填料环氧导电胶，具有优异的导电性能、贮存稳定性和粘接 性能。用于 电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶或印刷 工艺。
ZB2205 快速固化导电胶
产品为单组分，110度8min或100度15min固化，体积电阻率为10-3Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2203 高效导电固晶胶
产品为单组分，120度2h固化，体积电阻率为10-5Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2202 低温导电胶
产品为单组分，70度2h固化或60度5h固化，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2206 导电固晶胶
产品为单组分，150度1h固化，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2563 高温环氧导电银胶
产品为双组分，混合比例5:1，110度1h固化，耐温-55~300℃，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
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