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ZB5503 UV固化临时保护胶
单组分产品，通过UV固化方式快速凝固，在产品表层形成保护膜，保护产品在二次加工过程中受损，特别是应用于镜头等易损器件的保护，可实现无痕剥离。
ZB5502 弹性垫圈UV胶
单组分产品，通过UV固化方式快速凝固，属于CIPG技术，就地成型，可代替O型圈等垫圈，可用点胶工艺实现无规则的密封，固化后具有较好的透明性，弹性与柔韧性，以及抗撕裂强度。固化后胶与基材形成一定的粘接力，也能够从基材表面完全剥离，可以作为临时保护用可剥胶，也适合作为现场成型用垫圈。
ZB5101 有机硅结构胶
单组分膏状产品，0.5h/150℃固化，固化后为柔性状态，内应力较低，有较好的低温柔韧性。与常见塑料，金属，玻璃都能形成较强的化学粘接，并且耐湿热老化性能优良。胶液触变指数较高，无流淌，能很好的适用于电子器件的粘接固定，密封，包封等应用。
ZB9068高温胶
单组分产品，Tg高达286℃，CTE：51ppm，工作温度可达-55~350℃，瞬时可到370℃，很低的吸水率和形变量，用于半导体芯片，微电机、传感器等领域，实现粘接，灌封用途
ZB2205 快速固化导电胶
产品为单组分，110度8min或100度15min固化，体积电阻率为10-3Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2203 高效导电固晶胶
产品为单组分，120度2h固化，体积电阻率为10-5Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
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