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ZB3158 粘结型有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-60～200℃，具有优异的粘结强度，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。
ZB3151 加成型有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例1:1，工作温度：-60～200℃，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、LED防水电源、LED各个部件等灌封。
ZB2206 导电固晶胶
产品为单组分，150度1h固化，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
ZB2563 高温环氧导电银胶
产品为双组分，混合比例5:1，110度1h固化，耐温-55~300℃，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
ZB2562 环氧导电银胶
产品为双组分，混合比例10:1，90度1h固化，耐温-55~200℃体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。
ZB2516 单组分导电密封胶
产品为单组分，150度2h固化，低粘度，体积电阻率为300Ω•㎝,用于氢燃料电池电堆双极板、膜电极、压电陶瓷、薄膜电阻等产品的导电粘接
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